2019年1月31日，北京奕斯偉科技有限公司完成A輪融資，本輪由IDG資本領(lǐng)投，北京芯動(dòng)能投資基金、三行資本、博華資本等投資方共同參與，所獲資金將用于芯片與方案、硅材料等奕斯偉主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展，是不折不扣的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。智能物聯(lián)時(shí)代，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新技術(shù)持續(xù)發(fā)展，車載、家居、健康等新興細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)，半導(dǎo)體芯片需求正贏來爆發(fā)式增長(zhǎng)。奕斯偉科技財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人米鵬表示，“這是我們快速發(fā)展的機(jī)遇，我們將通過技術(shù)與產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新，為客戶和投資者帶來更大價(jià)值?！?/p>
IDG資本合伙人俞信華認(rèn)為，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)密集、資本密集、人才密集，我們非常了解高科技企業(yè)的成長(zhǎng)周期，相信并看好奕斯偉的長(zhǎng)期價(jià)值?！?/p>
